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面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的硅光芯片可靠性驗證方法

更新時間:2026-03-25  |  點擊率:143

   廣電計量針對硅光芯片提供全流程的測試服務(wù),覆蓋Si、SiN、LiNbO3等材料體系,支持硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等核心單元的工藝驗證與失效分析。

   在參數(shù)測試方面,可完成耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應(yīng)度、眼圖、模斑等項目,支持批量篩選與定制化測試方案;在可靠性驗證方面,具備硅光芯片HTOL、HTRB、THB等老煉試驗?zāi)芰Γ嬖u估器件長期壽命。

   廣電計量實驗室具備CNAS認(rèn)可資質(zhì),配備專業(yè)光電測試平臺與失效分析技術(shù)團(tuán)隊,可依據(jù)GR-468及客戶委托標(biāo)準(zhǔn),提供從研發(fā)驗證到量產(chǎn)篩選的一站式解決方案。

服務(wù)范圍

功能單元:硅光芯片、MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器等

材料體系:Si、SiN、LiNbO3

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GR-468,參考客戶委托

檢測項目

參數(shù)測試項目:耦合損耗、調(diào)制效率、傳輸損耗、帶寬、電阻、暗電流、響應(yīng)度、眼圖、模斑等,支持批量篩選,定制標(biāo)準(zhǔn)化測試方案

老煉以及可靠性驗證:硅光芯片HTOL、HTRB、THB等試驗,支持MPD、Heater、MZI、光波導(dǎo)、激光器。

服務(wù)背景

隨著 5G、云計算、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展,對高速、低功耗、高集成度的光通信芯片需求激增,硅光芯片憑借與 CMOS 工藝兼容、成本低、體積小等優(yōu)勢成為行業(yè)焦點。但制造工藝復(fù)雜,易出現(xiàn)光學(xué)性能偏差、電學(xué)參數(shù)異常等問題,為保障其性能、質(zhì)量,滿足通信、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用需求,對硅光芯片測試和篩選至關(guān)重要。

我們的優(yōu)勢

?業(yè)和信息化部“?向集成電路、芯?產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺"。

?東省?業(yè)和信息化廳“汽車芯?檢測公共服務(wù)平臺"。

江蘇省發(fā)展和改?委員會“第三代半導(dǎo)體器件性能測試與材料分析?程研究中?"

國內(nèi)完成激光發(fā)射器、探測器全套AEC-Q102車規(guī)認(rèn)證的前沿第三方檢測機(jī)構(gòu)。

有豐富的硅光芯片測試經(jīng)驗和可靠性試驗案例

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